基板制造商如欣兴电子和揖斐电的股价在过去12个月中分别飙升了约770%和530%。
席卷亚洲的人工智能热潮如今正向供应链深处蔓延。
过去一年来，市场焦点主要集中在台积电、三星电子和SK海力士等芯片制造商身上——它们都是英伟达的关键供应商。全球芯片短缺导致这些公司的股价飙升至历史新高。
如今，投资者正将目光进一步投向人工智能供应链生态系统，因为即使是最强大的处理器也离不开那些鲜为人知的支撑组件。这种日益增长的认知，加上不断上涨的需求和价格，正推动着一批新兴公司蓬勃发展。
它们主要分为三大类。多层陶瓷电容器（MLCC）用于调节电子系统内部的功率。先进的芯片基板将半导体与其他硬件连接起来。而热压键合（TCB）则是将所有部件熔合在一起的精密工艺。
“你可以把印刷电路板想象成一张餐桌。餐桌上的盘子，你可以把它看作是基板——而盘子里的食物就是芯片，”安本投资亚洲股票投资总监潘基伦说道。
基板制造商如欣兴电子和揖斐电的股价在过去12个月中分别飙升了约 770% 和 530%。
欣兴电子2026年首季财报亮眼，受惠AI及HPC需求，营收达374.46亿元新台币，归属母公司净利50.43亿元，季增42.66%，年增4.51倍，写下13季以来新高。欣兴先前预期，首季ABF载板、BT载板、高密度连接板（HDI）及PCB产线营收均可望维持约90％高档水准，而AI相关应用产品2025年约贡献载板营收40％、PCB约55～60％，2026年估提升至60％、65～70％，整体贡献达约60％。
揖斐电是全球AI芯片先进封装基板领域的核心供应商之一，主要产品为IC封装基板，尤其在高端ABF基板领域处于行业第一梯队。在AI服务器CPU和GPU封装基板市场，公司长期保持领先地位，是英特尔、英伟达等芯片大厂的重要合作伙伴。揖斐电此前在今年2月宣布，计划在2026-2028财年进行总额约5000亿日元的投资，扩大高性能IC封装基板的产能。
MLCC（多层陶瓷电容器）生产商三星电机和村田制作所的股价本月也创下历史新高。TCB（热压键合）领军企业韩美半导体的股价也创下历史新高。该供应链的大部分集中在亚洲，主要集中在韩国、中国台湾、中国大陆、日本。
造成这种情况的根本原因是人工智能基础设施建设的密集程度。人工智能服务器的耗电量远高于传统服务器，这会产生连锁反应。更高的耗电量意味着需要管理和稳定运行的组件更多。
据Pictet Asset Management 高级投资经理Young Jae Lee称，AI 服务器使用的 MLCC 数量是标准服务器的 10 到 15 倍，是智能手机的 30 倍左右。
需求的激增导致供应紧张，推高了这些元器件的价格。三星电机本周表示，正在考虑将MLCC产品价格上调至多10%。花旗集团分析师内藤隆之也强调，市场对MLCC、铝电解电容器和封装基板等元器件价格上涨的预期日益增长。
内藤认为这可能对村田制作所和太阳诱电等日本制造商构成支撑，这些制造商可能会采取更激进的定价策略。摩根大通分析师上周上调了村田制作所和太阳诱电的目标股价，称供需紧张的局面可能会持续较长时间。
美国银行全球研究部韩国研究主管Simon Woo表示，MLCC（多层陶瓷电容器）和基板的生产线产能利用率已超过90%。他指出：“如果人工智能的需求在此基础上略有增长，传统用途的产能将大幅下降。”
涟漪效应正在整个生态系统中进一步扩散。随着投资者更加关注光器件技术在数据中心中的作用，尤其是人工智能的日益普及推动了对更高带宽的需求，光器件制造商也受到了这波上涨行情的影响。
安本证券的潘先生表示，电容器、基板和TCB的供应仍然高度集中，而且这些公司服务的客户群体正在迅速扩大。这意味着定价权“肯定仍然掌握在供应商手中”。
值得注意的是，英特尔也在财报说明会上特别点名“基板涨价”。
英特尔CFO戴维・津斯纳表示，他对下半年毛利率唯一谨慎担忧的是部分材料成本上涨——基板价格上涨，玻璃基板、内存价格上涨，这些因素将抵消全年部分改善。英特尔也提及，随着下一代人工智能从基础模型向推理、智能体代理演进，对CPU、半导体晶圆及先进封装产品的需求正在上升。
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